据悉,美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12%,其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。
相比之下,中国制造商生产的芯片占全球使用量的15%,预计10年后将增长到24%,这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国。
值得一提的是,6月初,美国半导体产业协会(SIA)也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂,以保障美国半导体行业的争力,包括为新建芯片工厂提供补贴,为寻求吸引半导体投资的州提供援助,以及增加研究经费( SIA拟申请370亿美元补贴,保住美国科技领先地位 )。
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