首页 > 科技资讯 > 半导体制造商即将迎来250亿美元政府补贴:鼓励从海外迁回产线
对于Intel等芯片制造上来说,他们即将获得美政府250亿美元的补贴,而此举主要是鼓励这些企业将生产线迁回美国,而该项补贴纳入从10月份开始的2021财年预算中。根据美国信息技术与创新基金会(Information Technology and Innovation Foundation,ITIF)发布的报告,美国半导体制造商的销售额在2019年全球的市场份额达47%,紧随其后的是韩国企业,市占为19%,日企为10%。

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据悉,美国芯片制造商生产的半导体只占全球使用量的12%,其中多数来自英伟达和高通等无晶圆厂设计公司。

相比之下,中国制造商生产的芯片占全球使用量的15%,预计10年后将增长到24%,这意味着中国可能会成为全球最大的芯片供应国。

值得一提的是,6月初,美国半导体产业协会(SIA)也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂,以保障美国半导体行业的争力,包括为新建芯片工厂提供补贴,为寻求吸引半导体投资的州提供援助,以及增加研究经费( SIA拟申请370亿美元补贴,保住美国科技领先地位 )。

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