首页 > 科技资讯 > 高通发布X52 5G基带 助力手机厂商降低5G设备准入门槛
在本届骁龙峰会上,高通不仅发布了面向中端智能机的 Snapdragon 765 / 765G SoC,还发布了全新的入门级 Snapdragon X52 5G 基带。据悉,该公司对 5G 的前景感到无比兴奋。而 X52 5G 基带不仅借鉴了 X55 5G 基带的主要特性,还极大地拉低了 5G 设备的准入门槛。

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(图自:Qualcomm)

今年的骁龙峰会上,高通邀请了全球数以百计的媒体亲临现场。为了推动 5G 设备在 2020 年加速普及,高通决定在 X55 和 X50 之后,推出更加实惠的骁龙 SoC 和 5G 基带新品。

毕竟对于使用骁龙 7xx 系列芯片组的中端智能机来说,使用旗舰级 5G 基带的成本,未免太过昂贵。然而高通并未在 765 / 765G 中塞入老旧的基带,而是集成了全新的入门级 5G 基带。

与 X55 一样,骁龙 X52 同样支持美国运营商推出的各种 5G 选项,包括载波聚合、6GHz 以下 / 毫米波网络、FDD 和 TDD、独立 / 非独立(NA / NSA)组网、以及动态频谱共享(DSS)。

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(via SlashGear

作为一种多模式调制解调器,X52 支持从 2G 到 5G 的所有网络制式。与 X50 不同的是,当用户不在 5G 覆盖范围之内时,它可以回落到更加普及的 4G LTE 网络,而无需单独的外挂基带。

与 X55 5G 基带相比,X52 仅在峰值速度上有所妥协。前者支持 7Gbps 下行速率,后者峰值只有 3.7Gbps 。

对于这样的策略,我们并不感到陌生,因为这样能够更好地覆盖不同价位段的产品,为消费者提供更多的实惠选项。

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