Digitimes报道称,合肥长鑫(ChangXin Memory Technologies,简称CXMT)公司计划在今年底量产首款内存芯片,是8GB LPDDR4颗粒,预计Q4季度产能约为2万片晶圆/月,不过产能最终会扩大到12.5万片晶圆/月。
根据长鑫之前的公告,其首批8Gb LPDDR4内存应该是19nm工艺的,预计在2020年建设第二座晶圆厂,将使用20nm以下的工艺生产内存,该公司计划在2021年量产17nm工艺的内存芯片。
此外,国内研发DRAM内存的另一家公司福建晋华JHICC被美国制裁,业务几乎停摆,长鑫公司也担心被美国盯上,促使他们在研发过程中非常注重知识产权。
从长鑫公司之前公布的消息来看,他们的内存技术主要源于破产的奇梦达公司,将一千多万份有关DRAM的技术文件及2.8TB数据收归囊中,这也是公司最初的技术来源之一。长鑫存储在所接收技术和国际合作的基础上,利用专用研发线,展开世界速度的快速迭代研发,已持续投入晶圆超过15000片。
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